Жарым өткөргүчтөрдү таңгактоо боюнча учурдагы техникалар акырындык менен өркүндөтүлүп жатат, бирок жарым өткөргүчтөрдү таңгактоодо автоматташтырылган жабдуулардын жана технологиялардын канчалык деңгээлде кабыл алынышы күтүлгөн натыйжалардын ишке ашырылышын түздөн-түз аныктайт.Жарым өткөргүчтөрдү таңгактоо процесстеринде дагы эле артта калган кемчиликтер бар, ал эми ишкананын техниктери таңгактоочу жабдуулардын автоматташтырылган системаларын толук пайдаланышкан эмес.Демек, автоматташтырылган башкаруу технологияларынын колдоосу жок жарым өткөргүчтөрдү таңгактоо процесстери көбүрөөк эмгек жана убакыт чыгымдарын талап кылат, бул техниктерге жарым өткөргүчтөрдүн таңгагынын сапатын катуу көзөмөлдөөнү кыйындатат.
талдоо үчүн негизги багыттарынын бири аз-k буюмдардын ишенимдүүлүгү боюнча пакеттөө жараяндардын таасири болуп саналат.Алтын-алюминий бириктирүүчү зым интерфейсинин бүтүндүгүнө убакыт жана температура сыяктуу факторлор таасир этип, анын ишенимдүүлүгү убакыттын өтүшү менен төмөндөп, анын химиялык фазасынын өзгөрүшүнө алып келет, бул процессте деламинацияга алып келиши мүмкүн.Ошондуктан, процесстин ар бир этабында сапатты көзөмөлдөөгө көңүл буруу абдан маанилүү.Ар бир тапшырма үчүн атайын топторду түзүү бул маселелерди кылдат башкарууга жардам берет.Жалпы көйгөйлөрдүн түпкү себептерин түшүнүү жана максаттуу, ишенимдүү чечимдерди иштеп чыгуу процесстин жалпы сапатын сактоо үчүн абдан маанилүү.Айрыкча, бириктирүүчү зымдардын баштапкы шарттары, анын ичинде бириктирүүчү жайларды жана астындагы материалдарды жана конструкцияларды кылдаттык менен талдоо керек.Байланыштыруу аянтчасынын бети таза кармалууга тийиш, ал эми бириктирүүчү зым материалдарын тандоо жана колдонуу, бириктирүүчү аспаптар жана бириктирүү параметрлери процесстин талаптарына максималдуу деңгээлде жооп бериши керек.Алтын-алюминий IMCтин таңгактын ишенимдүүлүгүнө тийгизген таасири олуттуу түрдө баса белгиленип турушун камсыз кылуу үчүн к жез процессинин технологиясын майда чайыр менен бириктирүү сунушталат.Майда-кадырлуу бириктирүүчү зымдар үчүн ар кандай деформациялар бириктирүүчү шарлардын өлчөмүнө таасир этип, IMC аймагын чектеши мүмкүн.Ошондуктан, практикалык этапта сапатты катуу контролдоо зарыл, командалар жана кызматкерлер өздөрүнүн конкреттүү милдеттерин жана милдеттерин кылдат изилдеп, процесстин талаптарын жана нормаларын сактоо менен көбүрөөк маселелерди чечүү керек.
Жарым өткөргүчтүү таңгактарды комплекстүү ишке ашыруу профессионалдык мүнөзгө ээ.Компоненттерди туура иштетүү үчүн ишкананын техниктери жарым өткөргүч таңгагынын операциялык кадамдарын так аткарышы керек.Бирок, кээ бир ишканалардын персоналы жарым өткөргүчтөрдү таңгактоо процессин аяктоо үчүн стандартташтырылган ыкмаларды колдонушпайт, ал тургай жарым өткөргүчтөрдүн компоненттеринин спецификацияларын жана моделдерин текшерүүгө көңүл бурушпайт.Натыйжада жарым өткөргүчтүн кээ бир тетиктери туура эмес таңгакталып, жарым өткөргүч өзүнүн негизги функцияларын аткара албайт жана ишкананын экономикалык пайдасына таасирин тийгизет.
Жалпысынан, жарым өткөргүчтөрдүн таңгактарынын техникалык деңгээли дагы эле системалуу түрдө жакшыртылышы керек.Жарым өткөргүчтөрдү чыгаруучу ишканалардын техниктери жарым өткөргүчтөрдүн бардык тетиктерин туура чогултуу үчүн таңгактоочу автоматташтырылган жабдуулардын системаларын туура колдонуулары керек.Сапат боюнча инспекторлор туура эмес таңгакталган жарым өткөргүч түзүлүштөрдү так аныктоо үчүн комплекстүү жана катуу текшерүүлөрдү жүргүзүп, техникалык кызматкерлерди эффективдүү оңдоолорду тез арада талап кылышы керек.
Мындан тышкары, зымдарды бириктирүү процессинин сапатын контролдоо контекстинде, зымды бириктирүүчү аймактагы металл катмары менен ILD катмарынын ортосундагы өз ара аракеттешүү, айрыкча зымды бириктирүүчү аянтча жана астындагы металл/ILD катмары чөйчөк формасында деформацияланганда, деламинацияга алып келиши мүмкүн. .Бул, негизинен, алтын жана алюминий атомдорунун өз ара таралышын тоскоол, ультра үн энергиясын акырындык менен азайтат жана зым байланыш аймакка аны өткөрүп, зым байланыш машина тарабынан колдонулган басым жана ультраүн энергия менен шартталган.Баштапкы этапта, төмөн к-чиптин зым менен байланышын баалоо байланыш процессинин параметрлери өтө сезгич экенин көрсөттү.Эгерде байланыш параметрлери өтө төмөн коюлса, зым үзүлүп, начар байланыштар сыяктуу маселелер келип чыгышы мүмкүн.Мунун ордун толтуруу үчүн ультраүн энергиясын көбөйтүү энергиянын жоголушуна жана чөйчөк түрүндөгү деформациянын курчушуна алып келиши мүмкүн.Кошумчалай кетсек, ILD катмары менен металл катмарынын ортосундагы алсыз адгезия, ошондой эле төмөн-k материалдардын морттугу, металл катмарынын ILD катмарынан ажырашынын негизги себептери болуп саналат.Бул факторлор азыркы жарым өткөргүчтөрдү таңгактоо процессинин сапатын көзөмөлдөөдөгү жана инновациядагы негизги көйгөйлөрдүн бири.
Посттун убактысы: 22-май-2024